焊錫無鉛松香FE-600

 

性狀：

色澤（鐵鈷法）≤2，

軟化點(diǎn)（環(huán)球法）在100±10℃，

酸值在220±10mgKOH/g，

耐180±20℃以上高溫，

抗氧化、不結(jié)晶、溶于甲、乙醇、異丙醇或其他高沸點(diǎn)溶劑，淺白色無沉淀。

 

用途：

本產(chǎn)品因?yàn)轭伾^淺，軟化點(diǎn)較低、酸值適中、無渣，焊后色淺不發(fā)白并且無刺激性氣味，能夠提供很好助焊性，廣泛用于免洗助焊劑、焊錫膏，無鉛助焊劑中起助焊、松香成膜作用。可替代現(xiàn)在價格很高的日本松香用于有鉛或者無鉛的高檔焊錫膏。用于無鉛焊錫膏、無鉛合金焊料、無鉛助焊劑。

 

產(chǎn)地：臺灣

 

規(guī)格：25kg/包






焊錫無鉛松香FE-600
一、核心摘要
焊錫無鉛松香FE-600是一種廣泛應(yīng)用于電子焊接領(lǐng)域的免清洗型、無鉛助焊劑。它符合全球環(huán)保法規(guī)（如RoHS指令），專為配合無鉛焊錫絲（如SAC305合金）而設(shè)計(jì)。FE-600以其優(yōu)異的焊接性能、高可靠性和極低的殘留物而著稱，是精密電子元件焊接和自動化焊接生產(chǎn)的理想選擇。
 
二、產(chǎn)品基本介紹
產(chǎn)品名稱：焊錫無鉛松香FE-600
產(chǎn)品類型：免清洗、無鹵素（或低鹵素）松香基助焊劑
環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：符合歐盟RoHS、REACH等環(huán)保指令，不含鉛、汞、鎘等有害物質(zhì)。
主要用途：主要用于電子元器件的焊接，特別適用于：
精密電路板（PCB）的焊接
表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔插裝技術(shù)（THT）
自動化焊接設(shè)備（如波峰焊、選擇性波峰焊的助焊劑涂布）
手工焊接，尤其對焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀要求高的場合
 
三、主要特點(diǎn)與優(yōu)勢
1.卓越的焊接性能：
高活性：潤濕能力強(qiáng)，能快速破除金屬表面的氧化膜，使焊錫流動順暢，形成飽滿、光亮的焊點(diǎn)。
鋪展性好：焊錫在焊盤上的鋪展面積大，有效降低虛焊、假焊的風(fēng)險。
 
2.極低的殘留物：
免清洗：焊接后殘留物極少，呈透明或淡黃色薄膜狀，無粘性，不吸潮，通常無需清洗，節(jié)省后續(xù)工序和時間。
高絕緣性：殘留物不會影響電路的電氣性能，絕緣電阻高，保證了產(chǎn)品的長期可靠性。
 
3.無鉛環(huán)保：
嚴(yán)格遵循無鉛工藝要求，不含任何鉛及其他重金屬有害物質(zhì)，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對環(huán)保的苛刻標(biāo)準(zhǔn)。
 
4.良好的工藝適應(yīng)性：
與常見的無鉛焊錫合金（如Sn-Ag-Cu系列）兼容性極佳。
在較寬的焊接溫度范圍內(nèi)都能保持穩(wěn)定的活性。
 
5.無腐蝕性：
焊接后不會腐蝕焊點(diǎn)和元器件，確保產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性和使用壽命。
 
四、典型物理化學(xué)性質(zhì)
外觀：透明或淡黃色液體（指液態(tài)助焊劑原液）。
固體含量：約15%-25%（不同廠家略有差異）。
酸值：中等，保證活性的同時兼顧安全性。
鹵素含量：通常低于0.1%（符合無鹵要求）或?yàn)?%。
比重：約0.82-0.86 g/cm³(25°C)。