錫膏分散劑EB-7

 

典型化學與物理性質

錫膏分散活性劑，是多功能添加劑。廣泛用于錫膏的活性劑、分散劑、脫水劑和乳化劑。

外觀粘稠，黃色到棕色液體

酸值(mgKOH/g)：100-120

閃點;188℃(COC)

溶解度：溶于有機溶劑（如醇、醚類）

水;0.01%

 

應用及推薦添加量

錫膏1.0%-3.0%

工業潤滑劑，潤滑脂及防銹液體0.1-1.55%

水基體系金屬加工液0.15-1.0%

 

包裝：25kg/桶（塑料桶）

 

產地:VTOLO






錫膏分散劑EB-7
核心摘要：
EB-7是一種廣泛應用于錫膏（Solder Paste）制造中的關鍵表面活性劑/分散劑。它的主要作用是改善錫粉與助焊膏體系之間的相容性，防止錫粉沉降，確保錫膏具有良好的印刷性、流變性和穩定性，是保障SMT（表面貼裝技術）焊接質量的重要助劑。
 
一、產品基本屬性
化學名稱：常見的商業名稱是EB-7，其化學本質通常是非離子型表面活性劑，具體可能為聚氧乙烯醚類或類似的嵌段共聚物。
外觀：通常為無色至淡黃色透明粘稠液體。
有效成分：≥99%
pH值：接近中性（約6-8）
溶解性：易溶于水及多種有機溶劑。
安全性：通常被認為毒性較低，但具體操作仍需參考產品Material Safety Data Sheet(MSDS)。
 
二、主要功能與作用機理
EB-7在錫膏中扮演著“協調員”和“穩定劑”的角色，其核心功能如下：
1.潤濕與分散作用：
功能：降低錫粉顆粒的表面張力，使其能夠被助焊劑體系（如松香、溶劑、觸變劑等）充分潤濕。
機理：EB-7分子的親油端吸附在錫粉表面，親水端伸向助焊劑體系，形成一層包覆膜，從而有效隔離錫粉顆粒，防止其因范德華力而聚集結團。
效果：得到更均勻、細膩的錫膏，無硬質顆粒。
 
2.防止沉降與結塊：
功能：在錫膏儲存期間，防止密度遠大于助焊劑的錫粉沉淀到底部形成堅硬的沉淀層。
機理：通過空間位阻效應，在錫粉顆粒之間形成物理屏障，同時能輕微增加體系粘度，共同阻礙錫粉的快速沉降。
效果：延長錫膏貨架壽命，使用時只需簡單攪拌即可恢復原狀，避免浪費。
 
3.改善印刷性能：
功能：使錫膏在印刷時具有優良的流變性。
機理：通過穩定錫粉的分散狀態，幫助錫膏在刮刀壓力下產生剪切變稀（觸變性），順利通過鋼網開口；印刷完成后，又能迅速恢復粘度，保持焊點形狀清晰，不塌落、不橋連。
效果：提高SMT印刷工序的良率和效率。
 
三、典型應用領域
EB-7主要用于制造以下類型的錫膏：
無鉛錫膏：如SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)等合金錫膏。
有鉛錫膏：如Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等合金錫膏。
細間距印刷用錫膏：適用于01005、0.4mm pitch BGA等精密元件的焊接，對分散性和印刷性要求極高。
水洗型錫膏和免清洗錫膏。